产品介绍 三岛SD6105**硅电子灌封胶是一种室温/加温固化的加成型**硅材料, 由A、B两部分液体组成。这种双组份弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两部分液体以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒,无腐蚀;完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有较佳的耐候性; 主要特性 ○加成型,不放出小分子,不腐蚀金属及电路板,无收缩现象 ○1:1混合简单,可加温快速固化,生产效率高 ○流动性好,可快速自流平 ○导热性能好热阻小 ○优异的耐候性,户外可长久使用 ○具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能 ○减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 ○具有可拆性,修补不留痕迹 ○良好的防中毒性能 产品用途 三岛SD6105导热灌封胶**于LED电源灌封 三岛SD960导热硅脂-典型应用: ○显示屏SD6106W应用.jpg ○电子电器 包装和保存 包装:10KG/组,20KG/组,需要其他包装请与销售人员联系。 保存:三岛电子灌封胶应在低于25℃温度下且避光、防潮的条件存储,本品保质期为自制造日起12个月以内。